Isı iletimi, malzemenin elektronik yapılandırmasına, yoğunluğuna, sıcaklığına ve boyutlarına bağlıdır. İletimin, boyuttan bağımsız olan iletkenlikle karıştırılmaması gerekir.
Isı iletimi, maddenin fiziksel temas yoluyla doğrudan madde yoluyla aktarılmasını içerir. İletim, iç enerjinin daha yüksek bir sıcaklık bölgesinden daha düşük bir ısı derecesine akışını içerir. Malzeme iletkenliği, kinetik enerjiyi malzemenin bir kısmından diğerine aktarabilen serbest taşıyıcı parçacıkların sayısına bağlıdır. Taşıyıcı sayısı arttıkça iletkenlik de artar.
İyonik katılar düşük iletkenliğe sahiptir, çünkü iyonları elektronları bu pozisyonlara bağlıyken kristal kafes pozisyonlarında sabitlenir. Metalik katılar yüksek iletkenliğe sahiptir çünkü serbest taşıyıcı olarak görev yapan değerlik kabuklu elektronları delokalize edilir. Bu, yapı içinde hareket etmekte özgür oldukları ve bu hareket boyunca kinetik enerjiyi aktardıkları anlamına gelir. Oda sıcaklığında iletkenliği azaltmak için en iyi element metal iletkenleri, gümüş, bakır, altın, alüminyum ve tungstendir. Hepsinin en iyi iletkeni, sadece mutlak sıfırın hemen üzerindeki sıcaklıklarda var olan sıvı helyumdur.Mutlak sıcaklık metalik malzemelerin iletkenliğini olumsuz etkiler, çünkü sıcaklık arttıkça metal iyon çekirdekleri denge pozisyonları etrafında daha kuvvetli titremeye başlar. Bu, elektronun bu metal çekirdekler tarafından engellenme veya eğilme olasılığını artırarak iletkenliği azaltır.
